1、背景說(shuō)明片式電容是各類電子加工產(chǎn)品中使用非常廣泛的一類封裝，其中多層陶瓷電容（MLCC）是最常用的一類，但其有一個(gè)嚴(yán)重的不足，就是存在應(yīng)力影響。在PCB彎曲達(dá)到2.4％以上時(shí)就可能出現(xiàn)應(yīng)力開(kāi)裂。應(yīng)力的作用方向不同，開(kāi)裂的位置也不同。2、片式電容的布局設(shè)計(jì)要求（1）片式電容應(yīng)盡可能地遠(yuǎn)離裝配時(shí)容易發(fā)生變形的地方，如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。（2）片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時(shí)，